打破尺寸/成本/製造瓶頸 單晶片影像感測器震撼登場

作者: 王智弘
2008 年 05 月 15 日
在晶圓級封裝技術日趨成熟後,單晶片影像感測器的發展終於得以實現,除在體積與成本上大幅縮減外,更可導入SMT進行組裝製造,實為影像感測技術的革命性突破,並將有助未來應用領域的拓展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破傳統語音服務界線 VoIP延伸市場版圖

2006 年 07 月 03 日

上中下游技術迭有進展 LED主照明加速普及

2010 年 11 月 22 日

強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

2014 年 06 月 26 日

儀器軟硬平台跨大步 科技創新快馬加鞭

2017 年 07 月 20 日

實體隔離操作環境 雲端分析阻絕高風險存取

2019 年 01 月 09 日

2020年美國航空器強制安裝ADS-B 無人機管理商機大有可為

2017 年 11 月 11 日
前一篇
有效縮短開發週期 客製化IP加速SoC上市時程
下一篇
Maxim推出DS4-XO系列晶體振盪器